深南电路近日接受机构调研时表示，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。
深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
深南电路6月23日晚间公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。
【深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力】财联社7月15日电，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。
深南电路近期接受投资者调研时称，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。
【深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力】财联社9月2日电，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各
经过多年的探索和研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。
人潮涌动、门庭若市、风雨无阻，今年的春季招聘市场堪比过年期间逛灯会、走花街，好一片热火朝天，即便寒潮冷雨也阻挡不住求职者的热情。春节过后，各地陆续启动“新春第一招”，证券时报记者走访深圳和上海招聘市场发现，今年的求职者数量相比去年同期增加了不少，市场热度也大幅提升。
