芯片半导体产业链：晶圆代工：斯达，新洁，捷捷等。大硅片：沪硅，立昂，神工， 有研 ，中环等。检测设备：赛腾，精测等。手机芯片：汇顶，韦尔，博通，芯海。封装材料：康强，华海，德邦。消费电子：光弘，环旭，视源，东山，康冠，闻泰等。光刻机：容大，晶瑞，雅克，华特，福晶等。
在可预见的未来几年，人工智能将在国家和国际安全中发挥重要作用。因此，美国政府正在考虑如何控制人工智能相关信息和技术的传播。由于难以对通用人工智能软件、数据集和算法进行有效管控，现代智能系统所需的计算机硬件自然成为关注重点。
随着科技的迅速发展，芯片作为现代科技的核心组件，在人工智能、信息安全及智能武器等领域扮演着至关重要的角色。第一，未来AI技术的持续发展将更加依赖于芯片技术的迭代。第二，芯片作为信息系统的核心硬件基础，承载着处理和存储敏感数据的任务，对于确保信息安全极为重要。
过去几年，全球芯片产业陷入低迷，整个行业供大于求，芯片库存压力加大。2023年下半年，芯片行业有回暖迹象，但全年表现依然不佳，充满挑战。据市场调查机构Gartner的初步统计，2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11.1%。
《Nature》的一篇评论称这项研究是一项“重要成就”，并指出此类工作可以帮助抵消摩尔定律的终结。整个制造过程主要分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 - 刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装，每个芯片的制造步骤又需要数百个工艺。
参考消息网6月3日报道法国国际关系与战略研究所网站日前发表该所副研究员雷米·布尔若的文章，题为《半导体是人工智能巨头们的阿喀琉斯之踵》，文章摘编如下：英伟达和台积电在人工智能(AI)半导体设计生产中的独特地位激起了数字巨头们的觊觎。
