每经AI快讯，10月24日，精测电子发布投资者关系活动记录表，截至三季报披露日，公司在手订单金额总计约31.68亿元，其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元。
在显示领域，公司主营产品以 LCD 和 OLED 显示器件检测设备为主，目前正在积极布局 Mini/Micro-LED 检测设备，多款产品投放市场，取得了国外主流厂商的大批订单，且正在推进以μ-LED 为基础的半导体显示;截至 2022 年 11 月 5 日，公司实控人彭骞先生直接和间接持有公司 26.08%股份。
市场分析:1、先进制程扩产看好核心设备&低国产化率环节:1)核心的刻蚀&薄膜沉积设备:薄膜和刻蚀前道价值量占比最大，仅次于光刻，设备价值量分别是23%左右，同时随着芯片结构从2D向3D转变，薄膜和刻蚀设备的用量不断提升，我们看好刻蚀&薄膜沉积设备平台化布局的北方华创、中微公司，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米等。
财联社资讯获悉，近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。
2021年中国大陆封装测试设备国产化率 图源:MIR DATABANK。近年来，受益于终端市场景气度提振，全球半导体需求整体向好，半导体设备规模呈现总体上升趋势，据SEMI预测，2022 年全球晶圆厂设备支出将突破 1，000 亿美元。
来源：证券时报 半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。TechInsights预测，2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。
每经记者：杨建 每经编辑：肖芮冬（一）重磅消息据新华社消息，国务院公布《稀土管理条例》，自2024年10月1日起施行。其中明确稀土资源属于国家所有，任何组织和个人不得侵占或者破坏稀土资源，国家对稀土资源实行保护性开采。规定对稀土开采和稀土冶炼分离实行总量调控，并优化动态管理。
