这次文章的主题是芯片内部的结构。所谓芯片,其实就是集成电路(IC,全称Integrated Circuit),其实就是通过光蚀刻等方法,将传统的电路集成到一片硅片上。目前最新IC工艺早已进入纳米级(10的-9次方),也就是0.000000001米。
我一直很好奇芯片是如何制造的。把芯片放大10万倍,几百亿个比病毒还小的晶体管排列错综复杂,堪比天鼎星科技。常言道:小富难为无米之炊。每一颗芯片的诞生背后都要从厚厚的石英岩开始。·把石英岩放到一个石墨增塌里面,然后打碎研磨加热提纯,最终拉出一个重达200公斤,纯度为99.
包括用于运行外围驱动程序和应用程的主控处理器内核ARM Cortex A17 quad-core@maximum 1.4Ghz、用于相关视频模块控制的处理器内核ARM Cortex A7 single-core@maximum 900MHz。
本文来自微信公众号:X-MOLNews人类正处于前所未有的“大数据”时代。我们每天使用的手机、电脑等设备时时刻刻都在使用和产生数据。同时随着精准医疗、自动驾驶、人工智能等新技术的发展,这些数据信息会呈指数级增长。目前,大多数的信息存储是基于硅芯片和磁盘。
直到最近,所有的存储卡,如SD、索尼的MemoryStick、MMC等,都包含了一个非常简单的“经典”结构,其中包含了独立的部分——一个控制器、一个PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND内存芯片。
EMC设计很多EMC设计技术都可以应用到电路板和SoC设计中。最具共性的部分就是传输线效应,以及布线和电源分布网络上的寄生电阻、电容和电感效应。当然,SoC设计中存在许多与芯片自身相关的技术,涉及基底材料、器件几何尺寸和封装等。首先了解传输线效应。
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