2021年底，高通和联发科都有大动作，分别推出了自家的旗舰移动平台:骁龙8Gen1和天玑9000，两者的在参数上的性能差距不大，最大的不同可能就是台积电代工和三星代工的不同了，骁龙8Gen1的优势在GPU方面，偏向游戏的特性，而天玑9000则是支持LPDDR5X-7500内存，在内存规格方面更胜一筹，总之是各有千秋又旗鼓相当。
联发科天玑9000的测试数据终于在12月20日解禁，我们现在就来看看首发的台积电4nm工艺、规格更满的X2+A710+A510和十核Mali-G710的表现。先复读一下天玑9000的规格，台积电4nm，3.05G X2(1M L2)+3x2.
骁龙全新一代的骁龙8 GEN 1芯片正式发布。与之相比，联发科即将发布的旗舰芯片——天玑9000采用可是正儿八经的台积电4nm节点工艺，在晶体管密度方面要更好，当然了工艺上的账面优势能不能最终转化为实际的优势，这就很考验联发科的芯片研发功底了。
具体到安兔兔跑分平台上，搭载骁龙8+ Gen 1的ROG工程机能够稳定保持在110万分以上，相较于此前搭载骁龙8 Gen 1的大部分机型都是100万分上下的成绩，骁龙8+ Gen 1在性能上的提升确实展现了出来。
CPU 部分采用的是 1 颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核，共 8 核设计，并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。
涉及机型:vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro/iQOO Neo9、小米13/小米13 Pro/小米13 Ultra、小米MIX Fold 3、moto X40、努比亚Z50/Z50 Ultra/Z50S Pro、Redmi K60 Pro/K60冠军版/K70、红魔8 Pro/红魔8 Pro+/红魔8S Pro/红魔8S Pro+、一加11/一加Open/一加Ace 2 Pro/一加Open/一加Ace 3、荣耀Magic5/Magic 5 Pro/Magic 5至臻版/Magic V2/Magic V2 RSR保时捷设计/荣耀90 GT/荣耀100 Pro、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra/Fold 5/Flip 5/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20 PRO/魅族20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro/Find N3、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro/R8s Pro、华硕ZenFone 10、realme GT5、蔚来NIO Phone。
作为对比，联发科的表现就相对优异很多，高端有天玑9000压制骁龙8Gen1，而中端的天玑8100更是堪称一款神U，无论性能还是功耗都比骁龙870更加出色，所以我们最近看到了有多款中端机型搭载了天玑8100，而在售价更便宜的中低端市场，联发科也布局了一款芯片，它叫做天玑1300，接下来我们就可以看到大量采用这款芯片的机型上市，那么，天玑1300到底是一个什么水平呢?
