今日早间，联发科发布全新天玑700 5G SoC，从命名也能看出来其相比之前已经上市的天玑720、800U等定位更低，主要面向大众5G市场，应该会是未来百元5G手机预订搭载。规格上，天玑700基于7nm工艺制程，CPU为2*A76@ 2.2GHz ➕6*A55@ 2.
日前，疑似真我11 Pro+的新机现身Geekbench，同时也透露了该机的部分性能配置信息。根据联发科官网显示，天玑7050采用台积电6nm工艺制程，CPU为2Cortex-A78 2.6Ghz + 6Cortex-A55 2.0Ghz ，Mali-G68 MC4 GPU，APU 3.0，最高支持200MP。
