台积电是全球最大的芯片专业代工厂，为许多国际知名的科技公司提供芯片制造服务，包括苹果、高通、英伟达等。台积电的技术水平和产能在全球半导体产业中占有举足轻重的地位。然而，台积电面临着来自美国政府的压力和限制，尤其是针对中国大陆的客户。
如今，在全球芯片代工行业，台积电无论是芯片制造技术，还是市场份额，都是相当厉害的存在。虽然三星跟台积电一样都实现了5nm芯片的量产，但三星在产品良率和芯片散热等方面还是不能比，导致老客户高通、英伟达最近也将不少订单，直接转到了台积电。
近日英国一家AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，颇为引人注目，因为它并非采用台积电最先进的4nm工艺，而是台积电两年前的7nm工艺，但是芯片性能却得以提升40%，尤为让人惊讶的该项技术类似于此前华为提出的芯片堆叠技术。
《科创板日报》11月8日讯（记者 郭辉）关于台积电将于下周（11月11日）起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，今日（11月8日）台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。
我们都知道，从9月15日开始，台积电就彻底不跟华为合作了，也不能再给华为提供芯片了。这个消息得到了余承东的确认，而且Mate40也许会变成最后一批使用麒麟芯片的旗舰手机。媒体报道称，华为跟联发科预订了芯片，一定就是1.2亿颗，正是台积电的“放手”，将订单拱手送到了竞争对手的手中。
