接下来文章会对半导体行业做更多维度的解释，让他不再单独是物理化学家眼中常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，也不单纯是企业家实体生产厂家的电子信息产业的核心硬件基础，包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等四大类;
（报告出品方/作者：东吴证券，周尔双、刘晓旭）1. 叠片为中段核心环节，软包&长薄化方形电池带动叠片机需求1.1. 叠片工艺优势显著，但设备效率等仍存在提升空间卷绕/叠片为锂电池中段电芯装配工序的最核心环节。
