昌红科技5月9日披露投资者关系活动记录表显示，公司半导体晶圆载具有多个样品，部分产品已送样，公司将根据样品检验情况安排是否量产。目前晶圆载具生产工厂的厂房已基本装修完成，生产、检测设备正在调试、试样过程中，部分产品正积极联系客户送样检测。
针对问题“请问晶圆载具何时能体现利润？目前对此有无大致预期利润？”昌红科技4月28日在业绩说明会上表示，目前公司产品正在主流的FAB验证的过程中，因为涉及到的产品要求高，验证周期相对较长，目前还无法准确预测。
昌红科技8月18日在互动平台表示，公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备，具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂，向下游客户交付样品，公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证，公司将积极推进相关产品的订单落地。
【昌红科技：目前首先开发与12寸晶圆相关的产品】财联社7月14日电，昌红科技接受投资者调研时表示，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品。
昌红科技近期接受投资者调研时称，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品，与通常意义上的多少纳米制程没有太大的关系。
中证智能财讯 昌红科技（300151）8月30日披露2023年半年度报告。2023年上半年，公司实现营业总收入5.14亿元，同比下降9.61%；归母净利润4257.24万元，同比下降39.38%；扣非净利润3384.71万元，同比下降43.
本报讯 （记者丁蓉 见习记者张美娜）1月19日，深圳市昌红科技股份有限公司（以下简称“昌红科技”）发布2024年年度业绩预告。公告显示，公司预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为9000万元到1.2亿元，同比增长184.31%至279.09%。
昌红科技8月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年8月18日接受11家机构单位调研。2022年上半年，昌红科技营业收入5.68亿，同比略有增加；归属上市公司股东净利润7,023.21万，同比增加30.32%。公司经营活动产生的现金流8,501.54万，同比增长247.
