6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。
8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022技术论坛上表示，3纳米即将量产，客户相当踊跃;8月18日，台积电副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电3纳米芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC领域的客户交付，对于3纳米量产后的新一代芯片2纳米时间表，魏哲家指出，2纳米将用新的纳米片 技术，会在2025年量产，届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。
来源：环球时报 【环球时报驻韩国特约记者 张静 环球时报记者 倪浩】“三星计划在2纳米芯片领域与台积电竞争，应用到智能手机上。”印度《金融快报》6月29日报道称，以智能手机闻名的韩国科技公司三星公布了其追赶半导体行业领导者台积电、扩大芯片制造版图的计划。
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