光刻胶：半导体制造的不可或缺在当今数字化时代，半导体技术是支撑电子设备运行的关键。从智能手机到云计算，从自动驾驶汽车到医疗设备，几乎所有现代科技产品都依赖于半导体芯片。然而，制造这些芯片的过程却十分复杂，而光刻胶作为其中至关重要的材料，正在成为半导体产业的"卡脖子"存在。
芯片产业是制约我国科技高速发展的瓶颈，除了研发技术以外，用于生产制作的原材料也是重要影响因素，高纯金属镓就是镓化物芯片必不可少的关键原材料，制备获得超高纯度、符合纳米级别芯片使用的金属镓是解决我国高精尖科技“卡脖子”的核心技术之一，这也是广西大学资源环境与材料学院研究生李柔遊一直致力攻克的难题。
9月5日，全球特种化学品生产商瓦克化学成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物，为半导体客户提供了创新型产品解决方案。该前驱物是一种新型硅烷，可在半导体生产中用于化学气相沉积，确保高集成型芯片无中断地可靠运行。
