日前据北京日报消息称，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
特别是美国麻省理工大学在2018年就曾提出建成了世界上第1个光子芯片原型基板，标志着光子芯片取得了具有里程碑意义的进步，在这样的情况下，中国企业基于自身强大的科研实力以及持续且坚定的投入，宣布将在2023年就建成一条能够覆盖数据中心，激光雷达，微波电子以及现代移动通信和医疗检验检测等广泛领域的光子芯片生产线确实也让全世界吃了惊，同时也标志着中国在光子芯片的研究以即生产领域，已经切切实实的走在了世界前列。
