高通今日宣布推出第三代骁龙7移动平台，将提供进阶的沉浸式体验。全新平台CPU最高主频达2.63GHz，GPU性能提升超过50%，AI每瓦特性能提升60%。据悉，荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7，搭载该平台的商用终端预计将于本月发布。
智东西11月17日报道，刚刚高通正式公布了骁龙7系列移动芯片新品的最新消息，介绍了第三代骁龙7芯片的各类新特性，第三代骁龙7的GPU性能提升在50%以上，AI方面其首次支持INT4精度，性能提升幅度约为90%。
同时，第三代骁龙 7 移动平台还配备了骁龙 X63 5G 调制解调器和射频系统，支持5G Release16标准，支持双卡双通DSDA功能，最大下行速率达到5Gbps，并支持上行载波聚合以及400MHz带宽的5G毫米波连接。
天玑8250，就是天玑8200的调度优化版，硬件性能上没变。在联发科阵营定位高于天玑7200，低于天玑8300。首发机型是本月将要发布的Reno12，而Reno12的竞品将会是VivoS19和荣耀200（都搭载骁龙7g3），所以显然天玑8250的竞品就是骁龙7g3。
天玑9300核心参数:工艺制程:台积电新一代 4nm晶体管数量:227 亿个CPU核心:4超大核+4大核全大核设计CPU缓存:8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存GPU型号:12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz 图形GPU，搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎AI支持:集成第七代APU 790 AI处理器，行业首款搭载了硬件生成式AI引擎。
