10月25日晚间,晶盛机电(300316.SZ)发布2023年三季报,前三季度实现营业收入134.62亿元,同比增长80.39%;归母净利润35.14亿元,同比增长74.94%。公司前三季度业绩超越去年全年无论是营收规模还是净利润规模,公司今年前三季度业绩均已超过2022年全年。
【晶盛机电:公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术】财联社7月25日电,晶盛机电在互动平台表示,公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术,公司通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出8英寸N型碳化硅晶体,解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均,晶体开裂、气相原料分布等
每经AI快讯,2月21日,晶盛机电接受机构调研时表示,在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光
【晶盛机电:目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售】财联社3月20日电,晶盛机电在互动平台表示,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。
晶盛机电近期在接受调研时表示,自布局碳化硅衬底业务以来,公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术,不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关,公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线,于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。