每经AI快讯，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。
第一阶段是20 世纪70 年代开始应用的通孔插装技术;第二阶段是 20 世纪 80 年代的贴片式封装技术;第五阶段是 20 世纪前 10 年开始应用的 SoC、MEMS、TSV、FC、SAB、Fan-Out、Fan-in 等技术。
芯片封装技术是半导体制造过程中的关键环节，它不仅影响芯片的性能、可靠性和成本，还决定了芯片在各种应用中的适用性。随着科技的不断发展，芯片封装技术也在不断演进，从传统的封装方法发展到如今的先进封装技术，实现了更高的集成度、更好的性能和更低的功耗。
在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，以进一步提升产品性能、优化成本结构，并加速产品上市时间。先进封装技术引领着封装技术的迭代升级，市场占比逐步攀升，有望逐渐超越传统封装技术，成为行业发展的新风向。
2024年中国及31省市半导体先进封装行业政策汇总及解读“鼓励发展”是主旋律。其中，先进封装指采用先进的封装技术奖处理、模拟/射频、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内，进行系统级封装，实现系统性能的提升，属于集成电路产业链中的重要一环。
如火如荼的人工智能技术革命所需的AI芯片中，先进封装技术发挥了关键作用当前全球半导体产业链的现实是，六成以上芯片需运往中国、九成以上芯片需运往亚洲进行封测，然后才能在包括西方国家在内的全球市场上销售除马来西亚外，日本、新加坡、越南、菲律宾、印度等，也是美布局半导体海外制造基地的重
来源：证券时报 先进封装，成为半导体行业焦点。近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
对此，魏少军表示，早在1997年，就有人以半导体材料铝、铜污染太大不行，设备器件结构漏电太严重不行，光刻技术最多做到100纳米的波长等理由断定摩尔定律即将过时，但在时间长河里，大马士革的镶嵌技术解决了铜互联的问题，后来的高速金属栅解决漏电问题，而在镜头和硅片之间放点儿水就解决了树脂光圈的问题。
