【晶方科技:公司从事CIS芯片封装 CIS芯片是机器视觉的核心】财联社4月14日电,晶方科技在互动平台表示,公司从事CIS芯片封装,CIS芯片是机器视觉的核心,公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。TSV是HBM集成应用中一个关键技术,目前公司正在积极关注。
来源:环球网 【环球网科技综合报道】11月14日,国产图像传感器企业思特威公司宣布了一项重大里程碑:在2024年第三季度,其CMOS图像传感器(CIS)芯片单月出货量首次突破1亿颗。自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的研发与创新。
根据中国半导体行业协会数据,2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元,同比增长18.2%,其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元,封测环节收入占比约26%。
在周期上行和先进封装需求带动下,半导体封测产业回暖迹象明显。2024年一季报显示,A股封测“四小龙”长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、晶方科技(603005.SH)营收分别同比增长16.75%、13.79%、7.