本报讯（记者 姜凝）天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心（以下简称纳米中心）的马雷教授及其科研团队，近日在半导体石墨烯领域取得了显著进展，攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，打开了石墨烯带隙。这一突破被认为是开启石墨烯芯片制造领域“大门”的重要里程碑。
◎ 科技日报记者 陈曦 通讯员 刘延俊4日，记者从天津大学获悉，该校纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷教授团队攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，在保证石墨烯优良特性的前提下，打开了石墨烯带隙，成为开启石墨烯芯片制造领域大门的重要里程碑。
芯片领域又有重大突破了，而且是颠覆性划时代的，但很多人可能都还没有意识到。这次是中美两国科学家联手，首次将石墨烯制成了半导体，这意味着芯片可能即将由硅基时代进入碳基时代，开启人类文明的新篇章。摩尔定律可能也不得不喟叹一声，既生摩尔，何生石墨烯！
有一种材料厚度只有头发丝的二十万分之一比钻石还坚硬比钢铁的强度还高这就是被称为“黑金”和“新材料之王”的石墨烯它是世界上已知最薄、最坚硬、导电性最好的纳米材料石墨烯和钻石、石墨的成分一样都由碳元素组成但原子结构却完全不同石墨烯由一层碳原子构成厚度只有0.
美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。
来源：环球时报 【环球时报报道 记者 冷舒眉】随着硅材料芯片逐渐接近2nm的物理极限，全球对基于高质量半导体材料芯片的需求剧增。二维材料由于具备出色的电子传输特性和潜在的高集成度，成为各国科学家以及半导体企业争相投资的一条新赛道。
