8月9日，Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。
芯原股份近日对第一财经表示，芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，促进Chiplet的产业化，进一步推动公司主营业务发展。
近年来，基于先进封装集成技术的Chiplet技术已成为驱动设计效率提升的重要方式。随着制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。根据Universal ChipletInterconnect Express (UCIe) ，28nm制程的芯片设计成本约0.
引言:近日，2022年第41届国际计算机辅助设计会议在美国圣迭戈召开。在今年的会议上，国内学者针对基于芯粒集成的芯片敏捷设计方法，设计了基于高性能可重用芯粒基板，并且以此为基础提出了一套芯粒自动化设计框架，降低了高性能芯片的设计门槛，让芯片设计更快捷。
在Chiplet领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平台技术，股价出现不同程度上涨。截至8月4日收盘，长电科技（600584.SH）股价上涨3.3%，芯原股份（688521.SH）股价上涨2%，国芯科技（688262.SH）股价上涨1.5%。
