4月16日，国内首台大芯片先进封装专用光刻机在广州市某集成技术有限公司举行交付入厂仪式。该光刻机由广东某科技装备有限公司自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑。
新华社成都11月29日电（记者董瑞丰、吴晓颖）国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。
最近，科技圈被中科院成功研发出高分辨力的光刻机刷屏了。确实值得高兴，这是国人梦寐以求的设备。因为这是关系统到中国，能否自己生产出更高精度芯片的一个必要条件。都知道，现在三大主流芯片生产商intel、台积电、三星都拥有非常高规格的光刻机。对加工工艺要求高的芯片基本都于他们之间。
