日前，就在晶圆代工龙头台积电传出正与大客户博通 与英伟达 开发基于硅光子技术的新产品，最快2025 年进入量产之后，英特尔也跟着宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026 至2030 年量产。
来源：【中国城市报】近日，广东省人民政府发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》），提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10
2020 年 9 月，拟以现金人民币100 万元收购苏州斐控晶微技术有限公司 100%的股权。2023 年 9 月发布公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克 81.18%股权、德国公司 ficonTEC ServiceGmbH、ficonTEC Automation GmbH 各 6.97%股权，预计收购完成后，公司将直接和间接持有 ficonTEC、FSG 和 FAG 各 100%股权。
陈铭 光模块龙头企业，业绩大超预期！1月20日晚间，光模块龙头股新易盛披露了一份超预期的业绩预告，公司预计2024年净利为28亿元~30.5亿元，同比增长307%～343%。在此之前，十多家券商研究机构对该公司2024年净利预测的平均值为23亿元左右。
财联社10月26日讯（记者 王碧微）“人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。”光瓴时代（无锡）半导体有限公司（下称“光瓴时代”）创始人张杰向财联社记者表示道。随着AI服务器对800G、1.
