近日，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年，但是由于技术难度比较大，能量产3D封装的企业并不多。
相较于传统封装，先进封装以其小型化、轻薄化、高密度集成的显著优势，正逐渐成为行业的主流趋势。传统封装主要依赖引线框架来承载芯片，而先进封装则通过面阵列引脚引出，并采用高性能多层基板作为芯片的载体，实现了技术飞跃。
近日调研机构Counterpoint发布报告称，全球晶圆代工行业营收因人工智能需求增长而增长。根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%，主要得益于强劲的AI需求。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道半导体行业的整合趋势仍在持续。2024年12月30日晚间，利扬芯片（688135.SH）发布公告称，与国芯微（重庆）科技有限公司（简称“国芯微”）的六名股东签订《股权转让意向书》，拟合计收购国芯微100%股权。
