赛微电子11月30日公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技有限公司代工制造的某款MEMS气体传感芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，赛莱克斯北京启动首批MEMS气体传感芯片8英寸晶圆的小批量试生产。
赛微电子7月24日在投资者互动平台表示，公司制造的是硅光子芯片，处于产业链上游，并非下游应用模组，详细性能参数属于需受到保护的客户商业机密；硅光子器件可广泛应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求。
日前，赛微电子举办机构调研活动，赛微电子创始人、董事长、总经理杨云春博士，赛微电子全资子公司瑞典Silex创始人、董事、CEO Edvard Kälvesten博士分别就公司发展相关情况，投资者关注的热点话题等情况与参会人士进行了交流。
公司自 2012 年起，在全球纯 MEMS 代工厂商排名中稳居前五，2019/2020/2021 年 MEMS 纯代工领域分别以 8000 万美金、1.03 亿美金和 1.23 亿美金连续三年营收排名全球第一。
在高密度、高集成度先进电子系统时代，实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。
