财联社记者独家从铜冠铜箔相关人士处获悉，公司目前锂电铜箔供不应求，订单处于饱和状态，大客户包含比亚迪、宁德时代、国轩高科等新能源汽车及电池企业。此外，公司研发的5G通讯用HVLP铜箔已经处于客户最后一轮验证阶段，产线已初步具备量化生产能力。
【德福科技：已批量出货HVLP铜箔产品 第四代产品正在送样和验证阶段】财联社7月9日电，德福科技在互动平台表示，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前公司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前
公司回答表示:公司作为PCB制造商，并不直接拥有HVLP铜箔的生产技术，公司目前生产的的高频高速线路板产品中，使用的高频高速覆铜板材料上有配备HVLP铜箔，产品供应给包括通信、服务器等领域的行业领先企业。
【铜冠铜箔：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货】财联社7月24日电，铜冠铜箔在互动平台表示，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。
e公司讯，逸豪新材4月22日在互动平台表示，电子电路铜箔是电子行业的基础原料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，应用领域广泛，具体终端应用领域由公司下游客户决定。公司高频高速铜箔方面，如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
逸豪新材3月10日在投资者互动平台表示，高频高速铜箔方面，公司自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，在与客户沟通过程中。募投项目“年产1万吨高精度电解铜箔项目”中，公司将结合市场拓展情况与下游应用情况，规划部分产能用于生产高频高速铜箔。
