任总谈最新芯片1工艺

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先进工艺、单点技术不可得，任正非诠释系统工程新路径
记者程洋 6月10日，华为心声社区发布了任正非与系统工程领域科学家、专家会谈纪要，这是任正非近期的最新讲话内容，他分享了自己关于系统工程的见解。
南方都市报
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任正非借钱做研发！华为的自研芯片之路，远非你想象的那么轻松
如今，当大家都熟知华为自研的麒麟芯片时，又有几人知道，华为在开启自研芯片这条道路上，曾经是如何的艰辛?
叮当新科技
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技经观察丨芯片3D封装——延续摩尔定律的重要技术方向之一
芯片3D封装技术，又称为叠层芯片封装技术，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
全球技术地图
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华为在手机高端芯片上重大突破，打的台积电和西方媒体的脸啪啪响
因为在这期间，台积电曾中断了对华为的芯片供应，而对华为也有着不少西方媒体的嘲讽。时机一到，华为倒也不负大众期待，先是发布了麒麟系列的手机芯片，接着又推出了Mate 60和Mate 70手机。
竹芯识百科
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超全！华为芯片科普合集：什么是工艺、CPU、GPU、NPU？ISP有什么用？芯片如何设计及制造？
什么是集成电路?AI有多神秘?解读华为自研架构NPU。手机拍照看镜头还是像素?芯片是如何设计的?绝对，不能让郭台铭跑了!
芯榜
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芯片制造全工艺流程
失效分析赵工半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京。芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
芯片失效分析
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华为海思芯片：从K3V1到麒麟9000，解码华为芯片失误与重生
这位退伍军人出身的创业者刚经历保健品生意失败，此刻正面临更严峻的考验——上游供应商突然断供，价值千万的订单可能违约。
硅基算法
芯片制作原理并不复杂，小学生都能看懂？看完你也能手搓芯片！
随便拆解一个芯片，里面都有亿万个晶体管存在。据说造芯片的原理小学生都能看懂，只要你有信心，手搓都能搓出来。
百科密码
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