近日，中芯国际又传出好消息，55纳米BCD平台第一阶段已完成研发。对于这个事儿，很多人有疑问，怎么才55nm，人家台积电都2nm了。甚至外网还有居心叵测之人，拿这个贬低中芯国际和中国半导体，实际上他们都大错特错了。
据日经报道，imec 首席执行官 Luc Van den hove 在日前举办的年度盛会“FUTURE SUMMITS 2022”的演讲中表示，“结合多种技术可，我们可以扩展未来 15-20 年的路线图。
去年末，长鑫存储正式推出了LPDDR5系列产品，其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。
2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm。
芯东西4月7日消息，据BusinessKorea报道，从韩国无晶圆厂芯片设计公司的代工订单开始，全球最大存储芯片巨头韩国三星电子的晶圆厂已开始批量生产第一代人工智能芯片“Warboy”，这是一种神经网络处理单元。
但是在最近，我们的龙芯，以及其他的一些芯片设计厂商，在美国的实体清单上进行了一次调整，这次的调整，主要是对一些自研的指令集，或者是一些芯片的设计进行了调整，以前的话，只有需要到代工厂商的时候，才会受到影响，但是现在的话，只要有一点点的关联，就会受到影响。
据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。
