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【中天精装：全资子公司拟投资FCBGA（ABF)高端IC载板公司科睿斯半导体】财联社7月23日电，中天精装公告，公司全资子公司中天精艺拟以现金受让天经地义51%股权、经天伟地60.63%财产份额、中经科睿52%财产份额。
当前全球AI及HPC相关产品对高性能高层板需求驱动背景下，ABF载板迎来量与价的双重增长。此外，先进封装技术的兴起也进一步助推了ABF载板的市场需求。随着Chiplet等先进封装技术的应用，ABF载板的耗用面积相应增大，导致ABF良率的降低，从而进一步提升ABF载板的市场需求。
据 Prismark 统计数据显示，2021 年全球封装基板市场规模达到 141.98 亿美元，实现 同比增长 39.4%， 2022 年预计全球 PCB 增长率为 2.9%，而封装基板市场增长约 23%。
从原理上看，ABF 充当了设备封装内的床，连接 PCB 和纳米级 CPU 的多层微电路组成。而如今最先进的 CPU/GPU HDI 载板都使用Ajinomoto Build-up Film ，它结合了有机环氧树脂、硬化剂和无机微粒填料。
