骁龙778G Plus采用台积电6nm工艺制造，八核CPU设计，具体4个A78核心+4个A55小核心组成，其中A78核心频率2.5GHz，A55小核心频率1.8GHz，GPU是Adreno 642L，存储部分，最高支持2*16bit的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
麒麟990 5G:台积电7nm EUV工艺，集成5G基带，核心总面积113mm²，2A76 2.8Ghz组成大核心矩阵，2A76 2.3Ghz组成中核心矩阵，4*1.95Ghz A55组成小核心矩阵，GPU为MaliG76 16核心，基带为巴龙5000，独立NPU模块，仅支持UFS3.0和LPDD4X，不支持LPDDR5和UFS3.1，支持WIFI 6。
在CPU核心配置上，骁龙870拥有1×Cortex A77 3.2GHz大核，加上3×Cortex A77 2.42GHz中核和4×Cortex A55 1.8GHz小核，这样的配置使得多任务处理和高强度计算变得游刃有余。
骁龙870采用台积电7nm工艺制造，八核CPU设计，具体由4个A77核心+4个A55小核心组成，其中A77核心由1个3.2GHz的核心+3个2.42GHz的核心组成，A55小核心频率是1.8GHz，GPU是Adreno 650。
手机的最关键核心当然是处理器了，现在的处理器主要型号当然就是高通骁龙系列和联发科的天玑系列了。2021年6月发布，同样采用5nm工艺，它有1个核心Kryo 680 Prime，频率为2995 MHz，3个核心Kryo 680 Gold，频率为2420 MHz，4个核心Kryo 680 Silver，频率为1800 MHz。
骁龙 870基于台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77超大核 + 三颗 A77大核以及四颗 A55效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800 还有该芯片采用了增强的高通 Kryo 585 CPU 核心，超级内核主频已达 3.2GHz，截至2021年1月，是 A77 公版架构下频率最高的存在。
近日有消息传出三星最新款的猎户座芯片将采用3nm工艺，不过三星的这款猎户座芯片并不会交给自己代工，反而会交给台积电代工。虽然这则消息并没有得到三星官方的正式认可，但有一点可以确认的是三星3nm订单确实是颗粒无收。
