粉丝朋友们，周五，A股出现明显反弹，3888只个股上涨，1200只个股下跌。消息面上，11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，称人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品。
在A股市场，自AIGC、ChatGPT等拉开人工智能商业化应用新范式后，“算力”芯片作为AI产业发展的核心硬件基础设施，以Chiplet等为代表的半导体先进封装既是后摩尔时代AI芯片实现降本增效关键路径之一，其产能规模又与人工智能产业放量节奏密切相关。
芯片封装板块，最正宗的6个股票，一共分为上中下三集，每集2个股票。公司是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一，掌握了 20 多个门类、近 80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产 8，000 多个规格型号分立器件，所需求的芯片种类达到 1，000 多种。
截至6月19日13:29，中证半导体材料设备主题指数下跌0.76%。成分股方面涨跌互现，南大光电领涨4.42%，中微公司上涨1.5%，拓荆科技上涨0.44%；中晶科技领跌3.66%，雅克科技下跌3.53%。半导体材料ETF（562590）下跌0.88%，最新报价0.
消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。
每经记者：张宝莲 每经编辑：文多近日，半导体芯片股持续走强，10月19日，多只先进封装、算力芯片方向个股领涨，半导体封装板块的文一科技（SH600520，股价18.49元，市值29亿元）再度走强。10月17日至19日，文一科技股价已收获三连板。
