咱们这里只能说是感谢发哥—联发科，要不是因为天玑9000/8000系列的到来，也不会让高通公司换成了台积电工艺，特别是联发科天玑8000系列更是把骁龙7系列打的找不着北，只能让旗舰骁龙8+ Gne1下放来对抗，把全新一代骁龙8 Gen2展现出来。
高通的骁龙8 Gen1自去年年底发布以后，多家厂商争相发布，但在手机消费市场的反馈却并不如意，因为很多人都在期待联发科的表现，而高通的骁龙888、骁龙888 Plus，以及骁龙8 Gen1，三颗旗舰芯片在发热和功耗方面都不尽如人意，但联发科经过天玑1000系列、天玑1200的积累
据悉高通即将发布的定制化骁龙8G1+芯片，除了没有5G基带芯片之外，其他与5G版骁龙8G1+芯片基本无异，业界普遍预期这款芯片是专门为华为供应，尤其值得赞叹的是这款芯片将不会存在发热问题，可以看出高通和台积电对华为的重视。
去年5月，高通推出了第一代骁龙7移动平台。资料显示，骁龙7基于4nm工艺，使用ARM V9架构，拥有第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。
每经记者：王晶 每经编辑：杨夏在苹果、联发科相继发布了3nm的芯片之后，高通的3nm芯片终于也来了。当地时间10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台——骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。
前段时间一直有传言称，今年高通将提前发布新一代旗舰芯片，会在11月登场，相关产品也会提前发布，而此次高通日程表的曝光，这无疑佐证了传言的真实性，骁龙8 Gen2不仅会在11月发布，12月初我们就会迎来骁龙8 Gen2旗舰机型的井喷期。
相比之下，天玑 9500 的爆料就少得多，也是博主@数码闲聊站 曾在微博表示，天玑 9500 将是 2 颗 X930 + 6 颗 A730 芯片，摒弃了过去 1+3+4 的架构，芯片最高频率将会突破 4GHz，在性能方面迎来重大升级。
8月14日消息，由于智能手机市场复苏不及预期，业内传出消息称，为刺激客户提货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，主要是中低端5G智能手机芯片，降价幅度高达10%至20%，预计高通这轮降价措施将会延续至今年第四季度，此举将使得联发科“压力山大”。
