【三星电子将在2nm工艺应用后端供电技术】《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，在2纳米半导体工艺中采用后端供电（BSPDN）技术，预计将使芯片面积减少约17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。这是三星首次公开BSPDN技术的性能改进数据。
今天，三星在年度三星代工论坛上正式公布了自己的制程工艺路线图规划，表示他们会在2025年推出2nm级别的SF2制程工艺，2026年推出针对高性能计算优化的SF2P工艺，2027年推出面向汽车应用的SF2A工艺，届时还将带来1.4nm级别的SF1.4工艺，因此我们应该能在2025年见到三星代工的2nm芯片，2027年看到他们代工的1.4nm芯片。
当地时间6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。
近日，三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示，在过去一年中，三星代工的AI需求相关销售额增长了80%，预计到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。
在先进制程方面，三星宣布将于2025年开始量产在2nm工艺，并首先应用于移动应用，然后在2026年扩展到 HPC，并于 2027年扩展到汽车领域。虽然台积电凭借 N3X 工艺系列以压倒性优势赢得了3nm 节点，但 2nm 节点尚未确定。
前段时间，三星公布了自家的3nm制程工艺已经达到了可以批量生产的标准，因为三星工艺在骁龙888和骁龙8Gen1两款芯片上的表现并不尽如人意，所以仍有不少相关机构认为台积电的3nm会优于三星工艺，但目前仍处在相关芯片工艺参数爆料阶段，并不能说明最后使用相关工艺的芯片性能有差别。
7月9日，三星电子在其官网确认，公司已经赢得日本人工智能企业Preferred Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。这是三星电子布局先进制程代工以来公开的首份2nm芯片代工合作。
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。
