根据Statista的数据显示，在2023年， 美国在全球芯片市场中的份额达到了50.2%，这显示出美国在这一领域的强大实力，其他国家和地区的市场份额相对较小，例如，韩国占据了17.9%，欧盟占据了10.9%，日本占据了5.5%，中国大陆占据了6.7%。
近日，国家统计局公布了2024年8月份，以及2024年1-8月份，国内集成电路的生产情况。这个数据一发布，很多人网友表示称，估计美国是万万没有想到这个结果，美国越打压中国芯片产业，想让中国芯片生产受影响，谁知道中国芯片生产越来越多。
在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。文|科技探秘者编辑|科技探秘者导语在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，中国的芯片技术发展正迎来新的突破。
信息源：本文陈述所有内容皆为可靠信息来源赘述在文章结尾量大管饱，对标同样7纳米工艺打造的高通8155智能座舱芯片。采用7纳米制程工艺，集成87层电路，拥有88亿晶体管，彻底打破该领域被海外“卡脖子”问题。不是华为、不是中芯国际，而是中国一家车企。
