1 半导体材料：细分市场分散，进口代替空间巨大半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料。CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。
——原标题:预见2024:《2024年中国半导体产业全景图谱》在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
