半导体材料是什么

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下一代芯片用什么半导体材料？专家：未来方向必然是宽禁带半导体
近日，华为公司与哈尔滨工业大学联合申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，引发了科技界的广泛关注。
环球网
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一文了解半导体材料行业
1 半导体材料：细分市场分散，进口代替空间巨大半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料。CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。
材料技术
2023全球及中国半导体材料行业现状及发展趋势
半导体材料是电子材料，具有半导体性能，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。
中国化工信息周刊
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