摘 要:由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PMOS芯片失效为例，讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;
先进封装市场规模:据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。
