前言:近年来，中美关系可以说是一直处于“水深火热”的状态中，无论是在贸易领域还是在科技领域，中美之间的矛盾都是层出不穷，尤其是在芯片领域，一直以来，美国对中国进行了各种各样的制裁措施，就是为了让中国在芯片技术上“止步”不前。
本以为，全世界对于此都达成了共识，但没想到的是，为了巩固美科技霸权，美西方针对中国芯片产业开启了制裁计划，在过去长达四年多时间里，华为、中芯国际等代表性企业，均遭受了多次“卡脖”制裁，这也给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。
在中国被美国列为系统性挑战的背景下，拜登政府对中国施展出了好几种遏制手段，“芯片之战”算是其中之一，为了冻结我们获取先进芯片生产的能力，美国人不仅把他们对半导体供应链的影响力“武器化”，同时还妄想把中国从国际芯片供应链体系中排除。
美国当地时间 12 月 2 日，美国商务工业与安全局BIS 再次出招，将 136 个中国实体纳入管控清单，覆盖芯片全产业链，累计被拉黑中国公司近 800 家。中国是这些关键材料主要生产国，美国依赖进口，此举措直击美国科技与军工产业要害。
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最近有半导体领域的分析师表示:中美芯片的竞争格局，不要存在任何幻想，做好背水一战的准备。这一系列动作的背后，就是因为在当时美国最大的对手是苏联，两个超级大国在争霸斗争中，出现了苏攻美守的局面，美国迫切需要改变这一局面，开始与中国接触。
你有没有想过，为什么美国在芯片领域拼命卡中国脖子，结果却发现自己白忙活了四年？原来，中国根本没按美国的套路出牌，而是悄悄打了一场“地面战”，直接绕过了美国的封锁线。等到美国反应过来时，中国已经在中低端芯片市场站稳了脚跟，甚至开始反超。这背后的故事，比你想象的还要精彩！1.
