IT之家 11 月 5 日消息，近日，国外科技博主 Dave2D 带来了新版轻薄型 PS5 的实机拆解视频，跟老款的尺寸、内部结构、温度、功耗等方面进行了对比。结果显示，新款 PS5 Slim 的温度在 62 到 64 度之间，而“旧”款机型的温度在 60 到 63 度之间。
昨晚索尼公布了全新的PS5主机，比之前的PS5主机更纤薄，带来可拆卸扩充的光驱设计，计划于今年11月在美国推出，随后登陆其他国家。不过日本的发售时间已经确定：11月10日。根据索尼官方数据，新版PS5主机体积缩减了超过30%，重量分别降低了18%（标准版）和24%（数字版）。
