阅读本文前，请您先点击上面的“关注”，这样您就可以继续免费收到最新文章了。每天都有分享。完全是免费订阅，请放心关注。你们是小编前进的动力哦。每天一点点进步，分享彼此的欢乐！在大家处于低迷的时期，中科院传出来了一则消息，可以说是让人振奋不已。
近期，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸研究员与国家纳米中心刘前研究员合作，在Nano Letters上发表了题为“5 nm Nanogap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography”的研究论文，报道了一种他们开发的新型5 nm超高精度激光光刻加工方法。
随着第三次科技革命的到来，芯片成为工业制造最高水平的代表，半导体领域成为各国竞争最为激烈的存在。就目前而言，美国占据着国际半导体行业榜首的存在，也正因为此，美国从芯片制造方面出手，想要置华为与死地，从而遏制中国在5G、人工智能等高端领域的发展。
今年 7月份，中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。当时，华为正被美国打压，中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。因此，中科院此新闻一出，遭部分媒体夸张、误解之后，立刻引起了一片沸腾。
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中科院宣布研制光刻机，ASML接着宣布，网友:当心套路。9月15日之后，华为芯片彻底不能再让台积电代工，外购芯片也被堵死，华为只能使用库存芯片生产手机和通信设备，可以说芯片制造是华为的“痛”，也是我国半导体领域最大的短板，而芯片制造产业链中难度最大，也是我国自主生产与先进差距最大的是光刻机。
