4月12日，美国总统拜登、白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席迪斯及商务部长雷蒙多与多家公司高层举行了一次视频会议，讨论的重点是解决美国半导体短缺的问题，以及重建美国的半导体供应链，恢复美国在半导体领域的全球领先地位。
GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会定档6月13日！各位亲爱的读者朋友们！继智能汽车峰会之后，我司又要愉快地举办汽车芯片峰会啦！在电动化和智能化大浪潮的推动下，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片也迎来了高速发展阶段。
芯和技术市场总监黄晓波博士将在峰会主会场上带来题为《EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发》的主题演讲，阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，如何解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题。
9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在南山区举行，峰会以“AI大时代 逐鹿芯世界”为主题，设有7大板块，包括主论坛和AI芯片架构创新、AI大算力芯片和高能效AI芯片三大专场，以及首次增设的集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛、智算中心算力与网络高峰论
9月14-15日，智一科技旗下芯东西联合智猩猩发起主办的2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于深圳举行。峰会今年持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会已启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。
上海汽车芯谷·全球汽车芯片产业峰会4月15日在上海市嘉定区隆重召开，本次峰会会期2天。峰会首日，来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表三百余人齐聚嘉定，围绕“车芯同辉 共启未来”主题，紧扣产业热点碰撞思想，共商全新形势下汽车芯片产业发展形势。
2018年我注意到这句话，然后去论文中扒下这句话:It may prove to be more economical to build large systems out of smaller functions，which are separately packaged and interconnected。
