都知道，自从华为被美实施芯片“卡脖”后，国内科技企业就承受着巨大的压力。但值得庆幸的是，国内科技企业并没有因为困难而放弃，反而化压力为动力，纷纷加入芯片自研的队伍，目的只有一个，早日实现“中国芯”的自给自足。
中国大陆这几年在半导体代工领域虽然取得了一定成绩，但与台积电、三星等企业相比，还是有明显差距的。此前台积电和三星均已宣布3nm芯片的量产计划，2023年就会有3nm芯片商用，而中国大陆目前掌握的最先进工艺是14nm，具备量产14nm芯片的能力，也推出的一些14nm芯片。
众所周知，近些年美方对华为等中企实施多达数轮的围堵，在这样的情形下，这些中企也度过了一段困难期。然而令人振奋的是，我国科技并未因为美方的阻碍而停滞不前，反而在芯片自研这条路上“弯道超车”，有望实现芯片的国产替代。
众所周知，半导体芯片是现代科技产业发展的核心，而美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地，在整个芯片领域，美国不仅拥有着很多领先的核心技术，而且美国还拥有高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业，在全球半导体市场上，美国也拥有着很高的话语权;
