当前全球通用大模型和高阶自动驾驶等行业加速爆发，对高性能算力的需求日益迫切。先进封装技术作为提升算力芯片性能的关键环节，极大地推动数据传输速率的提升，并进一步释放芯片性能。据报道，AI芯片的订单激增，台积电的先进封装产能已出现供不应求的局面。
先进封装或将展现超高增长速度，因为近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲。据行业媒体报道，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继推出AI新芯片，这也带动了封测链的繁荣。AI需要大量运算，而先进封装已成为主流。借此技术，芯片可以堆叠在一起，并封装在基板上。
高端性能封装平台是 UHD FO、嵌入式 Si 桥、Si 中介层、3D 堆栈存储器和 3DSoC。EMIB 与 Foveros 结合产生了 Co-EMIB，用于 Intel 的 Ponte Vecchio。
当你创造了这一小块神奇的硅片之后，然后把他用某种方法封装起来，同时引出管脚，一颗芯片就诞生了。最早的DIP包装元件是由仙童半导体司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明，在表面贴装技术问世之前的十年里，它被广泛应用。
如火如荼的人工智能技术革命所需的AI芯片中，先进封装技术发挥了关键作用当前全球半导体产业链的现实是，六成以上芯片需运往中国、九成以上芯片需运往亚洲进行封测，然后才能在包括西方国家在内的全球市场上销售除马来西亚外，日本、新加坡、越南、菲律宾、印度等，也是美布局半导体海外制造基地的重
