据澎湃新闻，8月5日，针对向韩国现代汽车提供的动力模块芯片出现瑕疵的传闻，英飞凌表示，今年春季公司的一个前道制造厂在生产过程中出现了偏差，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决了，随后公司增加了产品产量，截至目前产量超过了最初的计划产量。
近日，英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。为了预防量子攻击，英飞凌推出此款TPM安全芯片——OPTIGA™ TPM SLB 9672，采用后量子加密技术，即最新抗量子数字签名算法XMSS，来进一步提升系统安全性。
伴随着刚过去的春季最后一个节气，不知不觉来到4月尾声，各地IC人想必都经历了或正经历一些难题，产业链上的数个重要城市接连发生疫情，深圳市场重新开业后，上海及周边生产的芯片物料又遭遇物流阻碍，给业务带来了重重的不确定因素。
“我们想通过新厂长期扩大产能，通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三个工厂的联动提升我们的产能，让我们的供应能力可以覆盖全世界各个企业、各个领域。”9月17日，全球汽车芯片龙头英飞凌首席执行官Reinhard Ploss对第一财经等媒体表示。
