本报讯 （记者贾丽）12月23日，联发科技股份有限公司（以下简称：MediaTek）发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400采用了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供生成式AI性能，开启高阶智能手机全大核计算新阶段。
在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。
IT之家 3 月 11 日消息，高通宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。CPU 为一颗 2.92GHz 超大核 + 三颗 2.5GHz 大核 + 四颗 1.8GHz 小核，堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。
在4G时代，联发科的移动处理器产品一直被高通、海思等芯片厂商压制，随着5G时代的来临，联发科抓住机遇，推出天玑系列芯片，与高通、海思等主要竞争对手展开激烈的竞争，为自己争取尽可能多的市场份额。接下来，本文将带大家一起来了解一下联发科天玑全系列芯片。
此外还有三颗 2.5GHz 的 A710 中核和四颗 1.8GHz 的 A510 小核。屏幕为 6.74 英寸 OLED 屏，支持 1.5K 分辨率、144Hz 高刷和 2160Hz 高频 PWM 调光。
去年的天玑8100可谓出尽了风头，不少的评测人都认为它是当时表现最好的安卓处理器，甚至超过了骁龙8Gen1和天玑9000，因为后两者功耗过高，搭载它们的手机不能持续稳定地输出高性能，经常会触发温控策略，降频发热时有发生。
