在此背景和趋势下，在11月10日举行的ICCAD 2023高峰论坛上，上海思尔芯技术股份有限公司副总裁陈英仁带来了《共赢 EDA新生态:全方位解决方案与多元合作》的主题演讲，围绕数字EDA的产业破局、技术创新，以及如何铸造国产EDA新生态等话题进行了精彩分享，同时也重点展示了思尔芯在数字EDA领域的全面解决方案。
EDA是Electronic Design Automation的缩写，几十年来成为芯片设计模块、工具、流程的代称。从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及工艺制造等，EDA工具涵盖了芯片设计、布线、验证和仿真等所有方面。
公司在EDA行业的整体 战略是围绕DTCO方法学， 在器件建模和电路仿真 验证两大集成电路制造 和设计的关键环节进行 重点突破，其技术可有 效支撑7nm/5nm/3nm等 先进工艺节点下的大规 模复杂集成电路的设计 和制造，帮助晶圆厂在 工艺开发阶段评估优化 工艺平台的可靠性和良 率等特性，建立精确的 器件模型、PDK和标准 单元库，并通过快速精 准的电路仿真帮助集成 电路设计企业有效预测 芯片的性能和良率，优 化电路设计。
据UCSD教授Andrew的推测，2011 年一款消费级应用处理器芯片的设计成本约 4000 万美元，如果不考虑 1993-2009 年 EDA 技术进步，相关设计成本可能高达 77 亿美元，EDA 让设计成本降低近 200 倍。
