近日，台积电向大批中国IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。
11月28日，微信公众号“群智咨询”发布数据称，预计2024年显示驱动芯片大陆晶圆代工产能突破40%，代工转单大陆趋势明显。展望2025年，该机构预计中国大陆晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.
上海证券近日发布电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂。 以下为研究报告摘要：过去一周（01.06-01.10），SW电子指数上涨1.86%，板块整体跑赢沪深300指数2.
