【苏大维格：泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向】财联社11月6日电， 苏大维格在投资者关系活动记录表中称，泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向。对于是否为国产光刻设备提供产品或技术支持的提问，公司表示，请投资者参考其往期公告。
8月27日晚间，国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商苏大维格(300331)发布了2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入93282.11万元，同比增长约18.34%，实现归母净利润3424.47万元，同比增长181.23%。
中证智能财讯 苏大维格（300331）8月28日披露2024年半年报。2024年上半年，公司实现营业总收入9.33亿元，同比增长18.34%；归母净利润3424.47万元，同比增长181.23%；扣非净利润2431.71万元，同比增长638.
2023年年报显示，公司研发并量产适用于智能手表和AR眼镜的ATS3085系列、ATS3089系列智能穿戴SoC芯片，具有高性能的MCU+DSP的双核异构架构，单颗芯片实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙通话等功能，具有高集成度、高帧率、低功耗等特点，取得了优异的市场表现，公司将持续对智能穿戴芯片进行升级并推进更多穿戴产品方案的落地。
