1芯片工作原理简介回顶部【PConline 杂谈】在上周举行的ISSCC(国际固态电路会议)上,Intel公布了其最新的半导体工艺进展,除了下一代10nm已经处于研发阶段中,也谈到了更加往后的半导体工艺计划。
不光是传统路线的DUV、EUV光刻机不断传来进展,一些突破现有认知的技术方案也出现了。而现在又传来一个重磅消息:一家注册资本50万元,名叫“上海创消新技术发展有限公司”的中国科技公司,正在申请一个专利。
10 月 19 日消息,苹果今天发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。两款芯片均采用 5nm 工艺,其中 M1 Pro 拥有约 337 亿晶体管,M1 Max 拥有约 570 亿晶体管,相比之下 M1 拥有约 160 亿晶体管。
在昨天举办的2020年的架构日活动上,英特尔提前爆料了10nm SuperFin变革晶体管、144层QLC闪存、Tiger Lake架构、第二代混合x86处理器Alder Lake以及未来两代至强服务器的相关消息。