钛媒体App获悉，6月29日在上海举行的SEMICON China 2023大会上，长江存储董事长、代理CEO陈南翔在演讲中表示，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，“再全球化”正在发生。
128层QLC3D NAND 闪存从 32 层技术切入，一直到 64 层芯片成功研发、量产，提出独步全球的 Xtacking 技术，再到如今128层闪存芯片达到世界先进水平，这层层飞跃中执掌研发、组织团队的关键人物，即是长江存储CEO、上大1981届校友杨士宁。
【文/观察者网 阮佳琪】 7月23日，港媒《南华早报》关注到，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日受访时，谈到中国半导体行业发展的相关问题。他认为，中国芯片工业尚未实现爆炸式增长，但这一天终将到来。 他预测称，在摩尔定律不再奏效的同时，中国将受益于新的封装技术。
