南方财经全媒体记者程浩 东莞报道日前，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装全自动化生产线，该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，预计年产3万片510*515mm玻璃封装基板。
在上《先进封装最强科普》中，我们对市场上的先进封装需求进行了一些讨论。我们在这里详细介绍了这项技术的好处，但简而言之，它允许 YMTC 在给定一定数量的 NAND 层数的情况下安装更多的 NAND 单元，而不是任何其他 NAND 制造商，包括三星、SK 海力士、美光、Kioxia 和西部数据。
芯片封装技术是半导体制造过程中的关键环节，它不仅影响芯片的性能、可靠性和成本，还决定了芯片在各种应用中的适用性。随着科技的不断发展，芯片封装技术也在不断演进，从传统的封装方法发展到如今的先进封装技术，实现了更高的集成度、更好的性能和更低的功耗。
扇出型封装是先进封装最具代表性的技术之一，随着其向多晶片、3D SiP等方向发展，正越来越多地被应用在5G、AIoT和HPC等领域中。Wireless RF PA， RF LNA， RF Transceiver 等。
