摘要:一、发展环境:国家政策及资金支持加大，助力模拟IC高质量发展。为推动集成电路芯片高质量发展，应对新形势新挑战，把握数字化发展新机遇，拓展经济发展新空间，近年来，国家陆续出台多部政策支持模拟IC行业的发展。
而 1996 年，英特尔公司与味之素公司联合研发了 ABF 材料， 该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的 I/O 数量，降低组件互联损耗与电感，提升处 理器芯片高速运行时的稳定性，由于运算芯片多采用 FC-BGA 封装形式，因此 ABF 载板也 就成为了 FC-BGA 封装的主要选择。
