今日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆芯片新工厂启动运营。而英飞凌正是全球功率半导体龙头，对于其新工厂启动运营能否缓解芯片短缺现状，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示:“我们设立新厂是想长期扩大我们的产能，通过菲拉赫、德累斯顿、马来西亚三个工厂联动来拉动产能，让我们的供应能力覆盖全世界。
8月5日，针对向韩国现代汽车提供的动力模块芯片出现瑕疵的传闻，英飞凌向澎湃新闻记者表示，今年春季公司的一个前道制造厂在生产过程中出现了偏差，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决了，随后公司增加了产品产量。
芯东西（公众号：aichip001）编译 | 高歌编辑 | 云鹏芯东西3月12日消息，英飞凌的总裁莱因哈德•普洛斯（Reinhard Ploss）对欧盟“加强开发芯片能力、瞄准2nm工艺”的声明表示怀疑，他认为仅靠欧盟投资新建晶圆厂，无法解决欧洲的芯片供应问题。
近日，英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。为了预防量子攻击，英飞凌推出此款TPM安全芯片——OPTIGA™ TPM SLB 9672，采用后量子加密技术，即最新抗量子数字签名算法XMSS，来进一步提升系统安全性。
伴随着刚过去的春季最后一个节气，不知不觉来到4月尾声，各地IC人想必都经历了或正经历一些难题，产业链上的数个重要城市接连发生疫情，深圳市场重新开业后，上海及周边生产的芯片物料又遭遇物流阻碍，给业务带来了重重的不确定因素。
关于解密设备其实是很多种工具，例如我们常常听说到得FIB设备，其实不能说FIB是解密设备，FIB是聚焦离子束设备，是在纳米级的对材料切割和连接的一种仪器，当然在微电子领域应用最多，如果使用FIB解密芯片，那么就是要对芯片电路进行修改，让加密的芯片变成了不加密的芯片，作为一个芯片的电路，是非常复杂的，如何修改，修改什么地方，这个就是技术问题了。
