9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
厦门市委常委、海沧区委书记游文昌，厦门市委常委、副市长黄晓舟，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中国科学院院士徐红星，工信部电子司副司长杨旭东，上海科技创业投资有限公司党委书记、执行董事、总经理傅红岩等领导和专家与会并致辞。
5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。本届博览会汇聚了500家国内外知名企业及组团单位参与展览，展区覆盖半导体及电子产业热门领域，同期举办多场活动促进产业交流。展览规模达30000平方米，博览会为期三天。
活动现场。滨湖区委宣传部供图9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。
5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心开幕，500家知名企业及组团单位齐聚，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，展会为期三天。2024成渝集成电路产业峰会现场。
来源：【紫金山新闻】“春争日，夏争时”。6月7日，为期三天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心落下帷幕。大会举行时，恰逢“芒种”时节。“芒种”谐音“忙种”——栽秧割麦两头忙，忙于“种”更忙于“收”。
作为近年来异军突起的地方科创园区和创新平台，科大硅谷再次亮相集微半导体大会，从集微半导体展区，到芯力量决赛现场，再到科大校友会，在为大会增色的同时，也在这个年度重磅行业活动上，尽情释放创新的活力和热情，给与会嘉宾带来深刻印象。
